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深度剖析板對板連接器發展現狀及技術趨勢
2018-09-06 22:34:51
目前，手機上使用的板對板連接器，主要有以下特點：
首先一點，“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性；其次是無需焊接，安裝便捷，更不會產生火災隱患，這樣做還節省空間；再者，如今的板對板都是超低高度，雙片式，這一點下文，小編會重點講述；最后就是具有超強的耐環境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”；當然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優點。
我們都知道，日本企業在連接器領域一直處于領先水平，很多國內高端手機都是采用諸如松下電工等日企的板對板連接器，以達到減薄機身厚度的目的，而松下電工也在生產目前世界最矮板對板連接器組合高度為0.6mm。好消息是小編了解到國內的亞奇科技也已經研發生產了這個高度的板對板連接器，而且也在為廣大深圳白牌手機公司服務，據了解目前也已經進入許多國內知名品牌手機客戶的供應鏈體系，這對縮減手機硬件成本，提升產品競爭力不可謂不是一個“福音”!
為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該連接器能最大限度地減少產品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機！
而引腳的間距也越來越窄，目前主要以0.4mm pitch為主，現在JAE跟亞奇科技開發出0.35mm pitch，應該是行業迄今最窄間距的板對板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商最需要客服的地方，否則良品率會很低。
在消費者對于產品厚度，手感體驗要求越來越高的今天，超薄，超窄型的連接器對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產品不足0.4 mm高度的產品上，怎么樣保證產品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化最關鍵的問題，目前行業普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。
而據小編了解，目前日企松下電工和國內的亞奇科技對此有了新的解決方案，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點鍍出小于0.08mm的露鎳區域，成功的解決了這個問題。相信這一點，諸多工程師和技術大拿們應該了解，0.08mm的露鎳區域目前只有國際個別技術實力超強的公司可以做到！
現在還有一點不得不提的是，板對板連接器可以進行簡易的機器電路設計的構造。通過在連接器底面設置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底面部進行走線配線，為PC板的小型化相當有益的！
板對板連接器技術趨勢
日新月異的技術發展也帶來了組裝工藝的升級，最新的板對板連接器的優點也十分顯著：
超薄，超窄型連接器因為受力面積小，對人手，感知器官提出的新的要求。
同3年前的板對板連接器相比，現在的連接器是之前的二分之一甚至更小，所以在組裝時，必須要對準導入角度后，再用力壓下，從而避免產品因為錯位壓下后造成的產品損壞。（對于超薄，超窄型板對板連接器，要對該工位的員工進行培訓后再上崗，從而能更好的提高生產效率）
一般的主流板對板連接器廠商，松下、亞奇、廣瀨以及日本航空的規格書內都會有組裝工藝指導。